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希望作为参与者参加的人可以通过 Trancas 网站或发送电子邮件至 咨询如何注册。务开发副总裁Jan Olaf Gaudestad表示：“为了在混合晶圆对晶圆键合过程中完成准确重叠两个晶圆 Whatsapp 号码列表 的挑战性任务，需要非常精确的晶圆变形图。海报展示于 11 月 15 日在 ICM（慕尼黑国际会议中心）举行，该会议毗邻 Semicon Europe 展览。 与 Productronica 在德国慕尼黑联合举办，打造了一场围绕电子制造的独特盛会，”在该领域拥有 20 多年经验的半导体专家 Jan Olaf 说道。 伍普蒂克斯海报 Woooptix 在先进封装会议 (APC)上展示了其海报，并与在场人员进行了互动，取得了显着的成功。关于半导体行业，Semicon Europe网站指出：“在可再生能源、互联和人工智能最新趋势的推动下，本十年预计将标志着半导体行业价值1万亿美元的里程碑。



这条道路将使整个网络承受巨大压力包括供应链制造工厂能源部门资源和环境等等。” “该行业将依靠创新进步来维持这种增长。异质集成、具有扇出的晶圆级封装和金属背面沉积都是先进封装及其工业应用的关键发展领域，特别是对于汽车行业等专注于能源应用的领域。»。 “此外，混合连接、3D 堆叠和以布局为中心的分区仍然是延续摩尔定律的关键。测试和可靠性继续增加对这些多数据解决方案的关注，从而导致跨多个制造设施的新的可追溯性要求。” 先进封装会议（APC） 今年的先进封装会议 (APC) 重点关注： 先进封装和前端集成的大趋势和机遇，以及半导体趋势的讨论。可持续生态系统中供应链的智能解决方案以及制造设备的创新例如，提高能源效率。